プリント基板

プリント基板納品までの流れ

■基盤設計から納品までの流れ１）見積依頼→２）打合せ→３）見積回答→４）作成依頼→５）検図作成、お客様確認→６）基盤製作→７）部品調達→８）部品実装→９）お届け ■設計図が無い場合やアイデアだけの場合でも、気軽にご相談ください。 ※困った時、悩んだ時、行き詰った時、解決します。是非一度お問合せください。

■主な設計実績

■主な設計実績(デジタル、アナログ、高周波、電源など、様々な用途の基板の設計実績があります。)
デジタル	基板検査治具	ビデオカメラ検査治具	ゲーム機検査治具
デジタル/アナログ	A/D変換マイコン	PCII画像処理	音声認識
デジタル/アナログ	PCI-ISDN	PCI-LAN
アナログ	動物向け医療装置	USB-ラジオ受信機
高周波	テレビ向け高周波受信機
電源	スイッチング電源	無停電電源	電圧調整/変圧
その他	車載警報装置	USB変換装置-各種	PC用ゲームコントローラー

■主な製作実績

■高多層基板，フレキシブル基板，リジットフレキシブル基板，アルミコア基板も製作しております。当社片面,両面，4層基板製作はいくつかコースがございますが、お客様のご予算，納期のご都合をお聞きした上で最善のコースをお選びいたします。詳細に関しましてはお問合せください。

■製作基板仕様

1:基板層構成	片面/両面/多層基板
2:基板材料	■材質　FR-4/CEM-3/G-10/BT レジン/ポリイミド/フレキ/リジットフレキ/アルミコア ■銅箔厚 18μ/35μ/70μ/ ■板厚　在庫品の例　FR-4の材料の場合 0.5/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4/3.0/3.2mm(1.6のみ70μ在庫あり)
3:最小パターン巾/最小導体間隔	巾0.1mm/間隔0.18mm
4:最小穴径/ランド径	φ0.3mm 最小ランド径=φ0.5mm
5:外形加工	ルーター/Ｖカット/ミシン目/金型
6:製版法	白色/黄色
7:レジスト	フォトレジスト

8:UL(イエローカード)取得	対応可能
9:鉛フリー(RoHS)	対応可能
10:表面処理	半田レベラー(鉛フリー対応可)/フラックス/無電解金メッキ(金フラッシュ) 厚み例）Ni=3μmm以上/Au=0.05μmm
11:端子メッキ	電解金メッキ厚み例）Ni=3μmm以上/Au=0.7μmm
12:ボンディング金(24金)	電解ポンディング厚み例）Ni=3μmm以上/Au=1.0μmm 無電解ポンディング厚み例）Ni=3μmm以上/Au=0.5μmm
13:検査	・目視拡大鏡により検査・ユニバーサルチェッカー表面実装の無い基板の検査・AOIチェッカーガーバーデータ/フィルム/基板の画像を認識して対象の基板と比較し検査

■部品実装(主な部品の種類と実装工法)

部品の種類	工法	工法概要	用途
挿入部品	手付け	半田ごてで半田付け	小ロット試作向き
挿入部品	半田槽	部品挿入のち、半田槽で半田付け	挿入部品多数向き
表面実装部品	手付け	半田ごてで半田付け	小ロット試作向き
	手乗せ	クリーム半田塗付のち、ピンセットで実装	量産の試作向き
	自動機	クリーム半田塗付のち、マウンタ装置で実装	量産向き
BGA部品	リワーク機	BGA部品やCSP部品専用の装置での実装	BGA部品
圧入部品	圧入機	圧入対応のコネクタ専用の装置での実装	圧入部品

■基板改造

①部品取り外し
・挿入部品
　半田吸取機
　噴流式半田槽（多ピン部品の場合）
・面実装部品
　専用温風治具により2-4方向部品
　（C/R/SOPIC/OFPなど）
　専用治具によりBGA取り外し・取付
　リペア･リワークに対応

②ジャンパー付線等・プリント基板　パターンカット

■ラッピング基板

ユニバーサル基板を使用して試作基板の回路形成をする
・ジャンパー線による布線
・半田布線
・オートラッパーによる布線

■部品調達

■国内部品、海外部品を問わず1点から量産まで対応
■生産中止部品もご相談に応じます。

■メタルマスク製作

■エッチング・レザー・アディティブ・エッチングテフロン・レザーテフロン・接着メタルなどの工法に対応
■納期は2～4日程度

商品一覧